真空镀膜加工的特点
发布时间：
2022-05-12
真空镀膜加工的特点，真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面。真空镀膜加工是以真空技术为基础，采用物理或化学方法，吸收了电子束、分子束、离子束、等离子体束、射频和磁控等一系列新技术的新技术。
真空镀膜加工的特点，真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面。它是以真空技术为基础，采用物理或化学方法，吸收了电子束、分子束、离子束、等离子体束、射频和磁控等一系列新技术的新技术。
(1)薄膜和基底材料选择广泛，薄膜厚度可控，真空镀膜加工可制备各种功能的功能薄膜。
(2)薄膜在真空中制备，环境清洁，不易被污染，真空镀膜加工可以获得致密性好、纯度高、涂层均匀的薄膜。
(3)薄膜与基体的结合强度好，薄膜牢固。
(4)干涂不产生废液或环境污染。
众所周知，有些材料只要在表面镀上一层薄膜，就能拥有许多新的、良好的物理化学性能。20世纪70年代，在物体表面进行涂覆的主要方法是电镀和化学镀。前者通过通电电解电解液，电解出的离子镀在基板表面作为另一个电极。因此，基底须是良好的电导体，并且薄膜厚度难以控制。后者是化学还原法，须将膜材料配制成溶液，并能快速参与还原反应。这种涂布方法不仅膜的结合强度差，而且涂布不均匀，不易控制。同时会产生大量废液，造成严重污染。因此，这两种被称为湿法涂布的涂布工艺受到了很大的限制。
真空镀膜加工是相对于上述湿法镀膜而发展起来的一种新型镀膜技术，通常真空镀膜加工称为干法镀膜技术。
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